本年8月，告示Intel 18A工艺参加新里程碑，该制程节点上的主要产物Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（作事器处理器）仍是下线。不外随后很快传出博通（Broadcom）已拿到Intel 18A工艺的测试晶圆，过程初步的测试后，以为该制程节点暂时无法完了大界限量产，外界多数以为这是对英特尔半导体工艺研发的又一次千里重打击。

据联系媒体报谈，最近有文书指出，Intel 18A工艺的良品率低得爱怜，仅为10%，十足不相宜大界限坐褥。是为其高带宽网罗处理芯片寻找先进工艺，为此找到英特尔考据了Intel 18A工艺。要知谈三星也被先进工艺的低良品率问题困扰，外传第二代3nm工艺的良品率为20%，让三星不得不抛弃在首批Galaxy S25系列机型上选用Exynos 2500，而英特尔甚而比三星还要倒霉。

数天前，英特尔告示首席实行官Pat Gelsinger在为止了40多年的行状活命后，从公司退休，并仍是在2024年12月1日卸任了董事会职务。这一出乎想到的公告让业界大吃一惊，以为这是由于英特尔里面宣战加重的效果。除了当年几个月倒霉的财务发达外，有传言称，半导体工艺研发接连受挫亦然董事会条款Pat Gelsinger离开的其中一个伏击成分，仍是影响了英特尔正在配置的系数产物堆栈，要为此承担包袱。

本年9月，英特尔告示Arrow Lake将主要通过外部调解伙伴制造，并由英特尔代管事事使用认真封装。跟着英特尔抛弃Intel 20A工艺，台积电（TSMC）险些十足承担了英特尔这一代耗尽级产物的制造使命，选用了包括3nm在内的制程工艺，坐褥Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。有报谈称，为了应付AMD和英伟达等竞争敌手，英特尔权略加大外包界限，来岁将交给台积电更多3nm订单。

尽管英特尔莫得抛弃其代工部门，但苦苦抵抗下似乎在高端制程节点上渐渐失去竞争力，越来越多的产物外包给了台积电，举例最新的AI加快器Gaudi 3就选用了台积电的5nm工艺，同期代号“Battlemage”行将上市的新一代锐炫B580/570孤苦显卡也交由台积电制造。

英特尔一直对Intel 18A工艺托福厚望，其中引入了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia后头供电技巧，被以为是2025年再行回到半导体工艺杰出位置的要害。Intel 18A工艺亦然其代管事事改日业务拓展的主要制程节点，比如昨年与Arm达成公约，让芯片野心者能够在该工艺打造低功耗的SoC。

英特尔在的Intel 18A的首批产物是Panther Lake和Clearwater Forest，接下来还有Diamond Rapids，另外微软和好意思国国防部也将使用该制程节点。英特尔预测，到2025年年中，里面和外部加起来简略有8款选用Intel 18A工艺的产物。如若Intel 18A工艺的良品率问题得不到处罚，英特尔原定于2025年推出的产物详情会受到影响，比如需要对Clearwater Forest再行进行野心，终末将坐褥订单转投台积电，出现Arrow Lake那样的情况。

2026年英特尔将带来Nova Lake，按照Pat Gelsinger之前的说法，将大幅度追忆里面制造，预测占据了Nova Lake封装中绝大部分芯单方面积，占比会高于Panther Lake的70%。不外有讯息称，英特尔可能会再次研究让台积电代工，采用2nm工艺，而不是Intel 14A工艺。